高導(dǎo)熱散熱硅膠軟墊片HW-G600

材料簡介:

HW-G600是匯為熱管理材料專為5G領(lǐng)域高功率,高熱耗電子產(chǎn)品推出的一款高熱導(dǎo)率的導(dǎo)熱硅膠墊片,HW-G600是一款采用高導(dǎo)熱陶瓷填料作為基材的硅基材高導(dǎo)熱絕緣間隙填充材料,它具有出眾的導(dǎo)熱性能,不同于國內(nèi)很多低端材料廠商的虛標(biāo)導(dǎo)熱系數(shù)指標(biāo),HW-G600依據(jù)ASTM D5470測試方法實測導(dǎo)熱系數(shù)>/m-k.最適用于解決那些特別棘手的電子產(chǎn)品器件冷卻散熱問題,它能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙,完成理想的熱量傳遞.

 

特點/優(yōu)勢:

●出眾的導(dǎo)熱性能,導(dǎo)熱系數(shù)/m-k   

●材料襯底:可選玻璃纖維載體、鋁箔作為載體增強

●表面具有弱粘性,能貼附在器件或散熱器表面

●柔軟,變形力低, 可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負荷較大的場合

●多種厚度規(guī)格可選,可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來的大間隙問題

●可定制顏色,

●原料片材出貨或按照客戶需求規(guī)格模切加工出貨

典型應(yīng)用:

●個人PC、工控電腦、服務(wù)器                     

●電信、網(wǎng)通設(shè)備

●智能家居,5G物聯(lián)網(wǎng)移動終端

●汽車電子產(chǎn)品、醫(yī)療電子產(chǎn)品

●固態(tài)硬盤等大存儲模塊

●高功率電源模塊、逆變器、控制器

典型參數(shù):

Property特性	HW-G600	單位Unit	測試方法
顏色 Color	棕色	—	Visual
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity		W/m-K	ASTM D5470
厚度范圍Thicknesses	~10	mm	ASTM D374
硬度Hardness	60	Shore 00	ASTM D2240
密度Specific   Gravity		3	ASTM D297
操作溫度Temperature Range	-50～+200	℃	—
擊穿電壓Breakdown Voltage	>	KV/mm	ASTM D149
介電常數(shù) Dielectric Constant	15.5	MHz	ASTM D150
體積阻抗Volume   Resistivity	1013	ohm-cm	ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating	V-0	—	UL 94
標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸StandardSheet Size	定制/沖型	mm	—

5G通信導(dǎo)熱膠墊是匯為熱管理技術(shù)（東莞）有限公司的主要產(chǎn)品,我們的產(chǎn)品負責(zé)人是周先森,有需要的朋友請直接撥打我的電話18024719809,我們的地址是東莞市企石鎮(zhèn)鐵爐坑村湖濱南路,期待與您的合作!