中溫無鉛錫膏 系列不含 RoHS 等環(huán)境禁用物質(zhì)，列采用特殊的助焊膏與無鉛合金粉末，經(jīng)科學(xué)配制而成。具有很好的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性，焊接后殘留物少，且具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，是配合無鉛焊接工藝使用理想的環(huán)保中溫?zé)o鉛錫膏，達(dá)到免洗的要求。可提供不同合金成分，不同錫粉顆粒和不同金屬含量的錫膏。滿足SMT生產(chǎn)工藝的需求。

 

 

產(chǎn)品特點(diǎn)

 

01：焊點(diǎn)較光亮、飽滿、均勻，有爬升特性

02：易操作，印刷滾動(dòng)性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時(shí)粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會(huì)偏移，對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷

03：解決了密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問題

04：焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，板面干凈，完全達(dá)到免洗的要求

05：可用于通孔滾軸涂布工藝

06：摻入新的脫膜技術(shù)，操作過程減少擦網(wǎng)次數(shù)，提高工作效率

07：潤(rùn)濕性好，不易干，印刷使用時(shí)間長(zhǎng)，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質(zhì)

 

08：表面絕緣阻抗高，無內(nèi)部電路測(cè)試問題

09：更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風(fēng)式、紅外線回焊等各種制程

 

儲(chǔ)存

無鉛中溫錫膏在5-10℃環(huán)境下儲(chǔ)藏期限為6個(gè)月，不宜在低于0℃的條件下儲(chǔ)藏，使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。

 

 

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