MIC認(rèn)證俗稱TELEC認(rèn)證,日本亞馬遜會(huì)稱為Giteki認(rèn)證,其中都是同一種認(rèn)證,只是叫法不同.TELEC認(rèn)證是電波法,帶藍(lán)牙/WIFI等無線的出口日本,必須做要做這個(gè)認(rèn)證才能出口.

MIC認(rèn)證流程

1、簽訂商務(wù)合同;

2、提供申請(qǐng)表、技術(shù)資料;

3、提供1臺(tái)定頻樣機(jī),1套整機(jī)進(jìn)行測試;

4、出測試結(jié)果;

5、出測試草稿報(bào)告同時(shí)審核技術(shù)資料;

6、確認(rèn)草稿報(bào)告同時(shí)完善技術(shù)資料;

7、遞交申請(qǐng)證書(出會(huì)MIC號(hào)碼,號(hào)碼需要打到產(chǎn)品上);

8、取證結(jié)案.

MIC LOGO尺寸制定

根據(jù)客戶樣機(jī)來定:

1、樣機(jī)尺寸大于手掌大小,MIC LOGO直徑為5mm;

2、樣機(jī)尺寸小于手掌大小,MIC LOGO直徑為3mm;

R為是設(shè)備類型,證書上對(duì)產(chǎn)品的類型有備注

MIC/TELEC認(rèn)證資料清單

1、說明書;(首頁體現(xiàn)商標(biāo),產(chǎn)品名稱,型號(hào).不需要增加警告語)

2、方框圖;(需要體現(xiàn)所有的晶振信息和芯片型號(hào),畫出天線標(biāo)明天線頻率)

3、電路原理圖;(需要體現(xiàn)所有的芯片型號(hào)和晶振信息,與方框圖對(duì)應(yīng))

4、操作描述; (是對(duì)方框圖中芯片和晶振工作工程的描述,需要體現(xiàn)型號(hào)和晶振信息)

5、BOM;(需要體現(xiàn)所有的晶振信息和芯片型號(hào))

6、PCB Layout;(PCB 板走線圖)

7、位號(hào)圖;(PCB 板上的元器件位置圖)

8、標(biāo)簽;(需要標(biāo)明尺寸及產(chǎn)品上的位置圖,需要體現(xiàn)TELEC標(biāo)志,需要標(biāo)明TELEC 標(biāo)志的尺寸)

9、ISO9001;(申請(qǐng)商和制造商都必須有,如果沒有的話,就需要提供ISO 文件)

10、天線規(guī)格書;(完整的天線報(bào)告,必須包含天線類型,天線制造商信息,天線方向圖和天線增益)

11、軟硬件版本號(hào).

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