元器件布局要根據(jù)SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備和工藝特點(diǎn)與要求進(jìn)行設(shè)計(jì).不同的工藝,如回流焊和波峰焊,對元器件的布局是不一樣的.雙面回流焊時,對A面和B面的布局也有不同的要求;選擇性波峰焊與傳統(tǒng)的波峰焊,也有不一樣的要求.


SMT工藝對元器件布局設(shè)計(jì)的基本要求如下:


印制電路板上元器件的分布應(yīng)盡可能均勻,大質(zhì)量元器件回流焊時熱容量較大,過于集中容易造成局部溫度低而導(dǎo)致虛焊;同時布局均勻也有利于重心平衡,在振動沖擊實(shí)驗(yàn)中,不容易出現(xiàn)元器件、金屬化孔和焊盤被破壞的現(xiàn)象.


元器件在印制電路板上的排列方向,同類元器件盡可能按相同的方向排列,特征方向應(yīng)一致,便于元器件的貼裝、焊接和檢測.如電解電容器正極、二極管的正極、三極管的單引腳端、集成電路的第一引腳排列方向盡量一致.所有元器件編號的印刷方位相同.


大型元器件的四周要留出SMD返修設(shè)備加熱頭能夠進(jìn)行操作的尺寸.


發(fā)熱元器件應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離-元器件,一般置于邊角、機(jī)箱內(nèi)通風(fēng)位置.發(fā)熱元器件應(yīng)用-引線或-支撐物進(jìn)行支撐(如可加散熱片),使發(fā)熱元器件與印制電路板表面保持一定的距離,最小距離為2mm.發(fā)熱元器件在多層板中將發(fā)熱元器件體與印制電路板連接,設(shè)計(jì)時做金屬焊盤,加工時用焊錫連接,使熱量通過印制電路板散發(fā).


溫度敏感元器件要遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件.如三極管、集成電路、電解電容器及有些塑殼元器件等,應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離橋堆、大功率元器件、散熱器和大功率電阻.


需要調(diào)節(jié)或經(jīng)常更換的元器件和零部件,如電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器微動開關(guān)、保險管、按鍵、插拔器等元器件的布局,應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求,將其置于便于調(diào)節(jié)和更換的位置.若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié),應(yīng)放在印制電路板上便于調(diào)節(jié)的地方;若是機(jī)外調(diào)節(jié),其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng),防止三維空間和二維空間發(fā)生沖突.例如,鈕子開關(guān)的面板開口和印制電路板上開關(guān)空的位置應(yīng)當(dāng)相匹配.


接線端子、插拔件附近、長串端子的中央及經(jīng)常受力作用的部位應(yīng)設(shè)置固定孔,并且固定孔周圍應(yīng)留有相應(yīng)的空間,以防止因受熱膨脹而變形.如長串端子受熱膨脹比印制電路板還嚴(yán)重,波峰焊時易發(fā)生翹起現(xiàn)象.


一些體(面)積公差大、精度低,需二次加工的元器件、零部件(如變壓器、電解電容器、壓敏電阻、橋堆、散熱器等),與-元器件之間的間隔在原設(shè)定的基礎(chǔ)上再增加一定的裕量.


建議電解電容器、壓敏電阻、橋堆、滌綸電容器等增加裕量不小于1mm,變壓器、散熱器和超過5W(含5W)的電阻不小于3mm


電解電容器不可觸及發(fā)熱元器件,如大功率電阻熱敏電阻、變壓器、散熱器等.電解電容器與散熱器的間隔最小為10mm,-元器件到散熱器的間隔最小為20mm.


應(yīng)力敏感元器件不要布放在印制電路板的角、邊緣或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切口、豁口和拐角等處,以上這些位置是印制電路板的高應(yīng)力區(qū),容易造成焊點(diǎn)和元器件的開裂或裂紋.


元器件布局要滿足回流焊、波峰焊的工藝要求和間距要求.減少波峰焊時產(chǎn)生的陰影效應(yīng).


應(yīng)留出印制電路板定位孔及固定支架需占用的位置.


在面積超過500cm2的大面積印制電路板設(shè)計(jì)中,為防止過錫爐時印制電路板彎曲,應(yīng)在印制電路板中間留一條5~10mm寬的空隙,不放元器件(可走線),以用來在過錫爐時加上防止印制電路板彎曲的壓條.

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